上料防错 SMT 上料防错与料卷追溯
站位料号与 BOM 自动核对，飞达更换扫码校验，MSD 湿敏元件暴露时长自动管控并生成烘烤任务。
- 上料、换料、接料三级校验
- MSD 暴露超时自动预警与烘烤排程
- 料卷级正反向追溯，精确到卷号
行业解决方案 · 电子电机
从料卷到成品，每一块板都可回溯
面向电子制造与电机制造，One-MOM 打通 SMT 上料防错、炉温与 AOI 数据、功能测试与老化记录，让多品种小批量的电子车间也能做到全过程受控。
支持 SPI · AOI · 回流焊 · 贴片机 · ATE/FCT 对接 · 私有化部署
- 0 起 上料错料流出 三级校验
- 98.7% 直通率 FPY +6.3pt
- 100% 测试项覆盖率 漏测禁过站
- 2 小时 缺陷根因定位 原为 2 天
现场挑战
元件越来越小，错的代价越来越大
料盘外观相似、工艺参数分散在各设备、测试数据留在工位本地，多品种小批量让每一次换线都成为一次风险。
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上料换料容易出错
料盘外观相似，人工核对料号易错，错料往往到功能测试甚至客户端才被发现。
错料返修成本为拦截成本 40 倍 -
工艺窗口不可见
炉温曲线、锡膏厚度、AOI 缺陷分布分散在各设备软件里，无法联动分析定位根因。
缺陷根因定位平均 2 天 -
测试数据是孤岛
ATE/FCT 数据留在测试工位本地，无法与产品 SN、料卷批次关联，失效分析缺数据。
失效分析缺少过程数据支撑 -
换线频繁、准备时间长
多品种小批量下换线频繁，程序、飞达与工装准备复杂，准备时间挤占产能。
换线占可用工时 22%
电子车间的质量风险高度集中在「料对不对」与「工艺在不在窗口内」两件事上，两者都需要设备数据与工单数据的实时联动。
管控闭环
料、参数、测试三流合一
把上料校验、工艺窗口与测试结果放进同一条数据链，缺陷发生时系统已经知道用的是哪一卷料、走的哪条炉温曲线。
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01 感知 Sense
飞达与料卷条码、SPI 锡膏厚度、AOI 缺陷、回流焊炉温与 ATE/FCT 测试数据统一采集并绑定 SN。
- 上料、换料、接料扫码全量采集
- SPI / AOI / 炉温曲线按板采集
- 测试工位结果自动上传，免人工汇总
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02 判定 Decide
上料料号与站位 BOM 自动核对，炉温超窗口、锡膏厚度超差即判定异常，测试结果按限值自动分选。
- 站位料号与 BOM 逐项比对
- MSD 湿敏元件暴露时长自动管控
- 炉温、锡膏、测试结果按限值判定
-
03 执行 Act
错料禁止开机并定位站位，不良自动分流维修并生成返修工单，换线清单与工装任务自动下发。
- 错料硬拦截，未纠正不允许开机
- 不良自动分流，返修记录回写追溯链
- 换线准备清单提前下发，缩短等待
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04 追溯 Trace
从 SN 反查所用料卷批次、炉温曲线、AOI 与测试数据；从料卷批次正查受影响的产品范围。
- 料卷级正反向追溯，影响范围秒级定位
- 维修换料记录回写，追溯链不断裂
- 客户审厂可一键导出完整生产履历
为什么追溯要精确到料卷
同一料号可能有多个供应商批次，只追溯到料号无法定位问题范围。One-MOM 把追溯粒度下沉到料卷与飞达站位，召回范围可以精确到具体卷号。
核心能力
上料、工艺、测试，三道关口
电子车间的直通率由这三道关口共同决定，One-MOM 让每一道关口都有硬拦截与完整留痕。
上料防错 
SPI / AOI / 炉温 工艺窗口在线监控
锡膏厚度、炉温曲线与 AOI 缺陷和料卷信息联动分析，缺陷分布按站位与料卷聚合展示。
- 炉温曲线超窗口自动报警并隔离批次
- 缺陷热力图定位到站位与料卷
- 直通率 FPY 实时计算与趋势跟踪
FCT / ATE 功能测试与老化闭环
测试程序与限值集中管理，测试结果绑定产品 SN，不良自动分流维修并回写维修换料记录。
- 测试项覆盖率校验，漏测禁止过站
- 老化时长与温度曲线全量留存
- 维修换料记录回写，追溯链不断裂
工位管控点
关口前移，把缺陷拦在发生地
每个工位都有明确的控制点与系统动作，不良不流到下一工位，返修也有完整的回写记录。
| 工位 | 管控点 | 触发条件 | 系统动作 |
|---|---|---|---|
| SMT 上料 | 错料防呆 | 料号与站位 BOM 不符 | 禁止开机并定位到具体站位 |
| 回流焊 | 炉温窗口 | 峰值温度或液相以上时间超窗口 | 报警并隔离该批次待评审 |
| AOI 检测 | 缺陷聚集 | 同站位同类缺陷连续 3 片 | 推送工艺调整与钢网清洗任务 |
| FCT 测试 | 漏测与超差 | 测试项未覆盖或结果超限值 | 禁止流入下一工位，分流维修 |
| 老化工位 | 老化时长 | 老化时长不足或温度曲线异常 | 自动补时并标记可疑批次 |
| 电机绕线 | 匝数与电阻 | 匝数或直流电阻超差 | 工位锁止并生成返修单 |
| 成品包装 | SN 与配置 | SN 重复或与订单配置不符 | 禁止打印标签与入库 |
控制点由工艺人员在低代码平台配置，新增机型或调整限值即时生效，不需要改动设备程序。
现场驾驶舱
直通率掉了，马上知道掉在哪
上料校验、工艺窗口与测试结果在同一屏联动，缺陷可以从指标一路下钻到站位、料卷与炉温曲线。
- 直通率 FPY 98.7% +6.3pt
- 上料校验 100% 全部通过
- 炉温达标率 99.6% +1.8pt
- 测试一次通过 97.2% +4.1pt
| 产线 / 工位 | 状态 | 当班产量 | 直通率 |
|---|---|---|---|
| SMT 一线 | 运行中 | 12,480 点 | 99.1% |
| SMT 二线 | 换线中 | 8,920 点 | 97.8% |
| 回流焊 | 运行中 | 21,400 片 | 炉温达标 99.6% |
| FCT 测试 | 运行中 | 3,860 台 | 97.2% |
| 老化工位 | 运行中 | 2,940 台 | 96.8% |
实时事件流
- 09:45 告警 SMT 二线站位 32 上料料号与 BOM 不符，已禁止开机
- 09:33 正常 回流焊峰值温度 243℃、液相以上 62s，判定合格
- 09:27 提示 料卷 MSL3 暴露时长 142h，剩余 26h，已排入烘烤计划
- 09:08 正常 SN E26A0… 完成 FCT，测试项 96/96 全部通过
数据源：SPI · AOI · 回流焊 · ATE/FCT · 老化柜 刷新周期 5s · 覆盖 2 条 SMT 线 46 个站位
落地成效
拦截在工位，成本就留在工位
以下为电子电机行业典型项目实施前后的关键指标变化，实际结果随设备接入深度与产品复杂度而异。
上料错料流出
三级校验与硬拦截，错料不再进入产线
直通率 FPY
工艺窗口在线监控，缺陷即时纠偏
缺陷根因定位
数据联动聚合定位，原为 2 天
换线准备时长
换线清单与工装任务自动下发
指标为典型客户实施后 6 个月的统计口径，具体以现场评估为准。